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專利資訊
多層基板及其製造方法
藤倉股份有限公司
申請案號
093103538
公告號
200420203
申請日期
2004-02-13
申請人
藤倉股份有限公司
發明人
中尾知
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/03
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