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一種含有奈米級二氧化矽之銅箔基板的材料組成

台燿科技股份有限公司

申請案號
093103823
公告號
200529713
申請日期
2004-02-17
申請人
台燿科技股份有限公司
發明人
陳憲德
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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