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專利資訊
一種含有奈米級二氧化矽之銅箔基板的材料組成
台燿科技股份有限公司
申請案號
093103823
公告號
200529713
申請日期
2004-02-17
申請人
台燿科技股份有限公司
發明人
陳憲德
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
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