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專利資訊
SOI晶圓的製造方法
信越半導體股份有限公司
申請案號
093103945
公告號
200416814
申請日期
2004-02-18
申請人
信越半導體股份有限公司
發明人
橫川功
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/02
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