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專利資訊
具有應變矽鰭狀體之多閘金氧半場效電晶體結構
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
申請案號
093103986
公告號
200501419
申請日期
2004-02-18
申請人
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
發明人
林科恩
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L29/74
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