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半導體用黏著薄膜,使用其黏貼於金屬板之黏著薄膜,附有黏著薄膜之配線電路及半導體裝置,以及半導體裝置之製造方法

日立化成工業股份有限公司

申請案號
093104110
公告號
200423316
申請日期
2004-02-19
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
松浦秀一
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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半導體用黏著薄膜,使用其黏貼於金屬板之黏著薄膜,附有黏著薄膜之配線電路及半導體裝置,以及半導體裝置之製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通