IP

無外引腳半導體封裝構造及其製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
093104455
公告號
200529395
申請日期
2004-02-23
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
寇寬旺
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/48
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

無外引腳半導體封裝構造及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通