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硬化性組合物及其調製方法、遮光糊、遮光用樹脂及其形成方法、發光二極體用封裝體及半導體裝置

鐘化股份有限公司

申請案號
093104685
公告號
200502372
申請日期
2004-02-24
申請人
鐘化股份有限公司
發明人
津村學
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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硬化性組合物及其調製方法、遮光糊、遮光用樹脂及其形成方法、發光二極體用封裝體及半導體裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通