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專利資訊
半導體基板用熱處理治具及半導體基板的熱處理方法
三菱住友矽晶股份有限公司
申請案號
093104810
公告號
200516673
申請日期
2004-02-25
申請人
三菱住友矽晶股份有限公司
發明人
足立尚志
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/324
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