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專利資訊
晶片封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
093104889
公告號
200529388
申請日期
2004-02-26
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
王盟仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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