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專利資訊
晶圓缺陷偵測系統及方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
093104899
公告號
200425371
申請日期
2004-02-26
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
洪彰成
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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