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專利資訊
提供循環的和穩態成層環境之熱成層測試方法和裝置
英特爾股份有限公司
申請案號
093105200
公告號
200426965
申請日期
2004-02-27
申請人
英特爾股份有限公司
發明人
希 范克
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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