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專利資訊
絕緣層埋入型單晶碳化矽基板之製造方法及其製造裝置
大阪府
申請案號
093105310
公告號
200421562
申請日期
2004-03-01
申請人
大阪府
發明人
泉勝俊
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H10D86/01
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