IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
三維高密度多微電子元件之晶圓級系統封裝結構
江國寧
申請案號
093105520
公告號
200531244
申請日期
2004-03-03
申請人
江國寧
發明人
李昌駿
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
三維高密度多微電子元件之晶圓級系統封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通