IP

晶片於感光元件上之封裝結構及其電氣封裝結構

聯華電子股份有限公司

申請案號
093105819
公告號
200531293
申請日期
2004-03-05
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
孫正光
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L31/00
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

晶片於感光元件上之封裝結構及其電氣封裝結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通