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專利資訊
球腳格狀陣列塑膠封裝
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
093106120
公告號
200531190
申請日期
2004-03-09
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
黃東鴻
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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