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具散熱片之半導體封裝件及其製法與其支撐件

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
093106123
公告號
200531232
申請日期
2004-03-09
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
陳錦德
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/28
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