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用於倒裝晶片應用之雙金屬柱凸塊加工技術

快捷半導體公司

申請案號
093106173
公告號
200425364
申請日期
2004-03-09
申請人
快捷半導體公司
發明人
喬許 雷傑夫
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用於倒裝晶片應用之雙金屬柱凸塊加工技術 - 專利資訊 | NowTo 智財通