IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
藉由多孔矽工程的圖案化絕緣體上的矽/氣孔上的矽混合結構之形成
萬國商業機器公司
申請案號
093106224
公告號
200531171
申請日期
2004-03-09
申請人
萬國商業機器公司
發明人
羅伯特E 班德納葛
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/314
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
藉由多孔矽工程的圖案化絕緣體上的矽/氣孔上的矽混合結構之形成 - 專利資訊 | NowTo 智財通