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用於半導體元件測試分類機之承載模組

未來產業股份有限公司

申請案號
093106655
公告號
200531196
申請日期
2004-03-12
申請人
未來產業股份有限公司
發明人
咸哲鎬
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用於半導體元件測試分類機之承載模組 - 專利資訊 | NowTo 智財通