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專利資訊
無縫合線之射出成型方法及其裝置
鈺德科技股份有限公司
申請案號
093106784
公告號
200530013
申請日期
2004-03-12
申請人
鈺德科技股份有限公司
發明人
曾世昌
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B29C45/26
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