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使用含有不燃樹脂組合物的預浸片所製造的金屬包皮層壓板、印刷電路板和多層印刷電路板
日立化成工業股份有限公司
申請案號
093107102
公告號
200423831
申請日期
2001-10-12
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
高野希
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/03
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