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內設電容器的多層配線板用材料,多層配線板用基板及多層配線板及其製造方法
日立化成工業股份有限公司
申請案號
093107141
公告號
200424059
申請日期
2004-03-17
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
島田靖
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B32B15/00
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