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具導電環之積體電路承載板與整合該承載板之半導體裝置

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
093107235
公告號
200532884
申請日期
2004-03-18
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
王進發
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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具導電環之積體電路承載板與整合該承載板之半導體裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通