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中介板,具有半導體裝置之中介板,具有中介板之基板,包含半導體裝置之結構元件,中介板及基板,暨中介板之製造方法
日本特殊陶業股份有限公司
申請案號
093107423
公告號
200425808
申請日期
2004-03-19
申請人
日本特殊陶業股份有限公司
發明人
今井隆治
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/18
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