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專利資訊
封裝模組及其製造方法
村田製作所股份有限公司
申請案號
093107425
公告號
200425820
申請日期
2004-03-19
申請人
村田製作所股份有限公司
發明人
大寺昭三
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K5/00
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