IP

多層電路板之區塊式佈線方法與其相關結構

矽統科技股份有限公司

申請案號
093107646
公告號
200533253
申請日期
2004-03-22
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
方重尹
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

多層電路板之區塊式佈線方法與其相關結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通