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專利資訊
多層電路板之區塊式佈線方法與其相關結構
矽統科技股份有限公司
申請案號
093107646
公告號
200533253
申請日期
2004-03-22
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
方重尹
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/14
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