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專利資訊
覆晶封裝方法及其覆晶用構造
菱生精密工業股份有限公司
申請案號
093107696
公告號
200532878
申請日期
2004-03-23
申請人
菱生精密工業股份有限公司
發明人
何秀芬
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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