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專利資訊
多層電路板及用於多層電路板之電磁屏蔽方法
東芝股份有限公司
申請案號
093107799
公告號
200501845
申請日期
2004-03-23
申請人
東芝股份有限公司
發明人
今野俊和
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/14
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