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專利資訊
一種具備不對稱封膠塗佈之影像感測積體電路元件的封裝結構
聯華電子股份有限公司
申請案號
093108019
公告號
200532868
申請日期
2004-03-24
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
孫正光
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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