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專利資訊
晶片封裝結構及其晶圓級封裝方法
精材科技股份有限公司
申請案號
093108241
公告號
200532869
申請日期
2004-03-26
申請人
精材科技股份有限公司
發明人
趙得邦
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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