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專利資訊
覆晶封裝結構及其製造方法
精材科技股份有限公司
申請案號
093108243
公告號
200532825
申請日期
2004-03-26
申請人
精材科技股份有限公司
發明人
趙得邦
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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