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專利資訊
以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法
國立中正大學
申請案號
093108355
公告號
200532826
申請日期
2004-03-26
申請人
國立中正大學
發明人
鄭友仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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