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以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法

國立中正大學

申請案號
093108355
公告號
200532826
申請日期
2004-03-26
申請人
國立中正大學
發明人
鄭友仁
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通