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專利資訊
具有薄的下填充及厚的焊掩膜之覆晶組件
恩智浦美國公司
申請案號
093108546
公告號
200503222
申請日期
2004-03-29
申請人
恩智浦美國公司
發明人
齊京
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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