IP

具有薄的下填充及厚的焊掩膜之覆晶組件

恩智浦美國公司

申請案號
093108546
公告號
200503222
申請日期
2004-03-29
申請人
恩智浦美國公司
發明人
齊京
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

具有薄的下填充及厚的焊掩膜之覆晶組件 - 專利資訊 | NowTo 智財通