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IPC B23K35/26 專利列表

共 3 筆結果

焊接填料金屬、使用該焊接填料金屬之半導體裝置之組裝方法以及半導體裝置

住友金屬鑛山股份有限公司

案號 0921253092003-09-15IPC B23K35/26

焊料

日月光半導體製造股份有限公司

案號 0921054592003-03-13IPC B23K35/26

無鉛軟銲合金材料

獨立行政法人科學技術振興機構

案號 0921011052003-01-20IPC B23K35/26

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