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IPC C08L23/04 專利列表

共 3 筆結果

半導電性混合物

藤倉股份有限公司

案號 0921305152003-10-31IPC C08L23/04

密封膠用樹脂組成物，層合體及使用其等所得之容器

三井化學股份有限公司

案號 0921134562003-05-19IPC C08L23/04

多晶型聚合物組成物及其製備方法以及含有該組成物之熱熔黏著劑配方（二）

陶氏全球科技股份有限公司

案號 0921308101998-01-26IPC C08L23/04

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