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IPC H01B1/02 專利列表

共 4 筆結果

半導體用合金材料、使用該合金材料之半導體晶片及其製造方法

日商田中貴金屬工業股份有限公司

案號 0921330662003-11-25IPC H01B1/02

可動電路用導電體及振動式旋轉儀

住友精密工業股份有限公司

案號 0921177222003-06-27IPC H01B1/02

異向導電膜及其製造方法

住友電氣工業股份有限公司

案號 0921044192003-03-03IPC H01B1/02

提高鋁材熱傳導性及導電性之方法

蕭仲志

案號 0921039982003-02-26IPC H01B1/02

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