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IPC H01J5/20
IPC H01J5/20 專利列表
共 1 筆結果
間隔件構體的製造方法,間隔件形成材料的充填方法,間隔件形成材料的充填裝置,成形模,及真空容器
東芝股份有限公司
案號 092118762
2003-07-09
IPC H01J5/20
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