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IPC H01L21/22 專利列表

共 24 筆結果

將氮氣導入半導體介電層中之方法

皇家飛利浦電子股份有限公司

案號 0911378552002-12-30IPC H01L21/22

形成規格化電晶體元件之方法

上海宏力半導體製造有限公司

案號 0911360802002-12-13IPC H01L21/22

利用非佈植方式形成半導體元件之方法

上海宏力半導體製造有限公司

案號 0911360812002-12-13IPC H01L21/22

回收監測離子佈植用之晶圓的方法

中芯國際集成電路製造（上海）有限公司

案號 0911343302002-11-26IPC H01L21/22

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