IPC H01L21/322 專利列表
共 10 筆結果
薄膜電晶體陣列基板及其修補方法
友達光電股份有限公司
案號 0931025712004-02-05IPC H01L21/322
半導體元件保護方法
統寶光電股份有限公司
案號 0921297782003-10-27IPC H01L21/322
半導體元件保護方法
統寶光電股份有限公司
案號 0921273392003-10-02IPC H01L21/322
控制多晶矽層及具有多晶矽結構之半導體裝置中晶粒大小之方法
萬國商業機器公司
案號 0921130892003-05-14IPC H01L21/322
半導體裝置以及其製造方法
半導體能源研究所股份有限公司
案號 0921072782003-03-31IPC H01L21/322
應變補償之半導體結構及其製造方法
美商沃孚半導體有限公司
案號 0921069322003-03-27IPC H01L21/322
矽單結晶層的製造方法及矽單結晶層
三菱住友矽晶股份有限公司
案號 0921046972003-03-05IPC H01L21/322
半導體裝置及半導體裝置之製造方法
東芝股份有限公司
案號 0921021972003-01-30IPC H01L21/322
安裝有半導體晶片之晶圓
三菱電機股份有限公司
案號 0921002632003-01-07IPC H01L21/322
矽晶圓及矽晶圓之製造方法
ＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ股份有限公司
案號 0911357012002-12-10IPC H01L21/322