IPC H01L23/15 專利列表
共 7 筆結果
多層基板堆疊封裝結構
乾坤科技股份有限公司
案號 0931070502004-03-17IPC H01L23/15
具有加強導電墊之電子封裝
安迪克連接科技公司
案號 0931031722004-02-11IPC H01L23/15
電子元件的封裝結構及其製造方法
台灣嘉碩科技股份有限公司
案號 0931016752004-01-20IPC H01L23/15
陶瓷封裝基板之製造法
王鴻仁
案號 0921301532003-10-29IPC H01L23/15
陶瓷基板之非接觸式包覆封裝製程
家程科技股份有限公司
案號 0921233662003-08-26IPC H01L23/15
陶磁晶片封裝之製造方法
三星電機有限公司
案號 0921071922003-03-28IPC H01L23/15
以陶瓷纖維層抑制收縮之低溫共燒陶瓷基板及其製造方法
林諭男
案號 0911348702002-11-29IPC H01L23/15