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IPC H01L23/42 專利列表

共 3 筆結果

電子機器裝置

日立製作所股份有限公司

案號 0931053012004-03-01IPC H01L23/427

具有經減少電感以及經減少之晶片接合流出之半導體晶片封裝

西凱渥資訊處理科技公司

案號 0931025382004-02-04IPC H01L23/42

具有散熱片之封裝結構及其製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

案號 0921376632003-12-31IPC H01L23/42

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