IPC H01L23/498 專利列表
共 11 筆結果
具晶片承座之導線架
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0931065482004-03-11IPC H01L23/498
半導體裝置，半導體本體及製造該本體之方法
恩智浦股份有限公司
案號 0931057172004-03-04IPC H01L23/498
具有連接於包裝基板之壓焊選擇的晶片封裝
智原科技股份有限公司
案號 0931031072004-02-10IPC H01L23/498
晶片導線架模組
宏連國際科技股份有限公司
案號 0931011662004-01-16IPC H01L23/498
半導體構裝結構及其電路板之電性軌跡構造
王忠誠
案號 0921375722003-12-31IPC H01L23/498
電子組件及其製造方法，以及半導體裝置
巴川製紙所股份有限公司
案號 0921293402003-10-22IPC H01L23/498
球格陣列封裝基板之接球墊形成方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921246802003-09-05IPC H01L23/498
半導體封裝構造及其製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921091812003-04-17IPC H01L23/498
半導體封裝用之帶形自動黏結帶
三星電子股份有限公司
案號 0921065032003-03-24IPC H01L23/498
堆疊式覆晶封製製程
日月光半導體製造股份有限公司
案號 0921033602003-02-19IPC H01L23/498
半導體封裝件與半導體封裝件製法
矽品精密工業股份有限公司
案號 0911378242002-12-30IPC H01L23/498