IP

IPC H01L23/528 專利列表

共 3 筆結果

製造超薄型半導體晶片之方法及裝置及製造超薄型背光固態影像擷取元件之方法及裝置

新力股份有限公司

案號 0921281402003-10-09IPC H01L23/528

半導體晶片堆疊

億恆科技股份公司

案號 0921229242003-08-20IPC H01L23/528

位元線結構及其製造方法

億恆科技股份公司

案號 0921202952003-07-24IPC H01L23/528

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。