IPC H01L25/065 專利列表
共 8 筆結果
半導體晶片，半導體晶圓及半導體裝置及其製造方法
三星電子股份有限公司
案號 0931009292004-01-14IPC H01L25/065
半導體裝置的製造方法
精工愛普生股份有限公司
案號 0931009182004-01-14IPC H01L25/065
積體電路組合
佛姆費克特股份有限公司
案號 0921352502003-12-12IPC H01L25/065
半導體裝置及其製造方法
夏普股份有限公司
案號 0921311202003-11-06IPC H01L25/065
薄晶片堆疊之製造方法
億恆科技股份公司
案號 0921267352003-09-26IPC H01L25/065
半導體裝置及其製造方法
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921257572003-09-18IPC H01L25/065
半導體組件
億恆科技股份公司
案號 0921100682003-04-29IPC H01L25/065
半導體裝置及其製造方法、電路基板以及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0921060522003-03-19IPC H01L25/065