IPC H01L27/04 專利列表
共 45 筆結果
半導體積體電路及半導體積體電路的製造方法
豐田自動織機股份有限公司
案號 0921183102003-07-04IPC H01L27/04
電感元件
三菱電機股份有限公司
案號 0921182762003-07-04IPC H01L27/04
積體電路裝置及電子裝置
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921169292003-06-23IPC H01L27/04
半導體裝置
華邦電子股份有限公司
案號 0921162142003-06-16IPC H01L27/04
半導體裝置及其製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921160582003-06-13IPC H01L27/04
半導體裝置
富士通半導體股份有限公司
案號 0921159642003-06-12IPC H01L27/04
半導體積體電路及其製造方法
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921151752003-06-05IPC H01L27/04
半導體積體電路裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921143002003-05-27IPC H01L27/04
鐵電電容器及其製造方法與半導體記憶裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921133082003-05-16IPC H01L27/04
半導體裝置
三菱電機股份有限公司
案號 0921132312003-05-15IPC H01L27/04
半導體裝置
瑞薩電子股份有限公司
案號 0921124142003-05-07IPC H01L27/04
半導體電容元件及其製造方法與設有該半導體電容元件之半導體裝置
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921098422003-04-24IPC H01L27/04
電容器
三菱電機股份有限公司
案號 0921087902003-04-16IPC H01L27/04
半導體裝置及其資訊讀取裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921080282003-04-08IPC H01L27/04
光電裝置之製造方法、光電裝置、半導體裝置之製造方法、半導體裝置、投射型顯示裝置及電子機器
精工愛普生股份有限公司
案號 0921066692003-03-25IPC H01L27/04
具元件嵌入於背面鑽石層之半導體裝置及其製造方法
英特爾公司
案號 0921060452003-03-19IPC H01L27/04
標準元件之佈局結構
台灣積體電路製造股份有限公司
案號 0921024582003-02-06IPC H01L27/04
電感元件之半導體積體電路
ＮＥＣ電子股份有限公司
案號 0921023362003-01-29IPC H01L27/04
使用氧化多孔矽層之高頻元件
泰勒法斯股份有限公司
案號 0921017772003-01-28IPC H01L27/04
半導體積體電路裝置
日立製作所股份有限公司
案號 0921014972003-01-23IPC H01L27/04