IPC H01L27/06 專利列表
共 12 筆結果
半導體裝置
三洋電機股份有限公司
案號 0931066002004-03-12IPC H01L27/06
半導體裝置
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921363572003-12-22IPC H01L27/06
半導體裝置及其製造方法
瑞薩科技股份有限公司
案號 0921316302003-11-12IPC H01L27/06
具有擬真結構之半導體元件
富士通半導體股份有限公司
案號 0921300842003-10-29IPC H01L27/06
半導體裝置
三洋電機股份有限公司
案號 0921159382003-06-12IPC H01L27/06
積體電路內建電感及利用Ｐ-Ｎ元件阻斷寄生電流的結構
上海宏力半導體製造有限公司
案號 0921149872003-06-03IPC H01L27/06
一種整合晶片的製造方法
聯華電子股份有限公司
案號 0921120802003-05-02IPC H01L27/06
半導體積體電路裝置
三洋電機股份有限公司
案號 0921091972003-04-21IPC H01L27/06
低電壓能階參考電路
財團法人工業技術研究院
案號 0921043342003-02-27IPC H01L27/06
記憶體結構(二)
惠普公司
案號 0921018702003-01-28IPC H01L27/06
記憶體結構
惠普公司
案號 0921013922003-01-22IPC H01L27/06
具有合併區域之半導體元件與其製造方法
三星電子股份有限公司
案號 0911361312002-12-13IPC H01L27/06