IP

IPC H01L31/02 專利列表

共 41 筆結果

具有凹形微透鏡之影像感測器之形成方法

華微半導體(上海)有限責任公司

案號 0921280032003-10-08IPC H01L31/0232

覆晶光學及影像感測裝置

飛思卡爾半導體公司

案號 0921277852003-10-07IPC H01L31/0232

大規模生產薄膜式太陽電池之製造裝置及方法

北京鉑陽頂榮光伏科技有限公司

案號 0921268642003-09-29IPC H01L31/0256

小型影像感測處理模組之結構及其製造方法

宜霖科技股份有限公司

案號 0921213302003-08-05IPC H01L31/0203

影像感測器模組封裝構造及其製造方法

勝開科技股份有限公司

案號 0921208692003-07-30IPC H01L31/0203

數位影像攝取模組封裝結構及製程

英新達股份有限公司

案號 0921185502003-07-08IPC H01L31/0203

數位影像攝取模組封裝結構及製程

英新達股份有限公司

案號 0921173882003-06-13IPC H01L31/0203

將氧化膜氮化之方法

東京威力科創股份有限公司

案號 0921133352003-05-16IPC H01L31/0248

用於製造太陽能電池之纖維及絲帶

杜邦股份有限公司

案號 0921133592003-05-16IPC H01L31/0224

光連結裝置

新力股份有限公司

案號 0921130962003-05-14IPC H01L31/02

電晶粒接觸結構及其製造方法

國家半導體公司

案號 0921094872003-04-23IPC H01L31/0216

錯位打線式之影像感測器封裝方法

勝開科技股份有限公司

案號 0921095522003-04-22IPC H01L31/0203

導電性玻璃及使用該導電性玻璃之光電變換元件

藤倉股份有限公司

案號 0921063812003-03-21IPC H01L31/0224

影像拾訊裝置

柯尼卡股份有限公司

案號 0921059402003-03-18IPC H01L31/0232

熱式紅外線攝影元件及其製造方法

東芝股份有限公司

案號 0921057922003-03-17IPC H01L31/028

影像感測器封裝之製造方法

勝開科技股份有限公司

案號 0921047512003-03-05IPC H01L31/0203

具模組化吸光板的太陽能電池及其製法

何忠宏

案號 0921027012003-02-10IPC H01L31/0236

固體攝影裝置

精工精機股份有限公司

案號 0921025712003-02-07IPC H01L31/0232

光通訊電路晶片、光電共用傳送裝置、光傳送裝置及使用其之電子機器

夏普股份有限公司

案號 0921008702003-01-16IPC H01L31/0232

光電組件

歐斯朗奧托半導體股份有限公司

案號 0911349672002-11-29IPC H01L31/02

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。