IPC H05K3/06 專利列表
共 6 筆結果
形成配線及電極之方法
ＪＳＲ股份有限公司
案號 0931083392004-03-26IPC H05K3/06
軟性配線電路基板之製造方法
新力股份有限公司
案號 0921336492003-12-01IPC H05K3/06
產生電路組件用的介層洞的製程
片片堅俄亥俄州工業公司
案號 0921166582003-06-19IPC H05K3/06
在銅表面上產生氧化物的方法和組成物
ＲＤ化學公司
案號 0921043092003-02-27IPC H05K3/06
電路基板、使用其之半導體裝置及電子機器
新力股份有限公司
案號 0921000162003-01-02IPC H05K3/06
電路板或其它之導電基層加工製程
迅得公司
案號 0911323592002-11-01IPC H05K3/06