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IPC H05K7/10 專利列表

共 2 筆結果

模組化電子裝置組卸機構及方法

英業達股份有限公司

案號 0921364852003-12-23IPC H05K7/10

用於具有晶圓級彈簧之探針卡組件與封裝的構造結構及製造製程

那諾內克薩斯股份有限公司

案號 0921170232003-06-23IPC H05K7/10

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