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專利資訊
開窗型半導體封裝件及其製法
聯測科技股份有限公司
申請案號
091132461
公告號
200408099
申請日期
2002-11-04
申請人
聯測科技股份有限公司
發明人
白金泉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/49
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